PDR IR-E2 Rework Station PDR IR-E2 Trạm rework

BGA/SMT Rework Station for Small/Medium PCBs Trạm tháo lắp BGA/SMT cho PCB nhỏ và trung bình

Interested in this product? Quan tâm đến sản phẩm này?

Our engineers will help you evaluate the IR-E2 for your application and provide a detailed quotation with full technical support. Kỹ sư của chúng tôi sẽ giúp bạn đánh giá IR-E2 cho ứng dụng thực tế và cung cấp báo giá chi tiết kèm hỗ trợ kỹ thuật đầy đủ.

Request a Quote Yêu cầu báo giá Ask a Question Đặt câu hỏi
Or call us Hoặc gọi 84 24 3642 5535
PDR Rework Systems United Kingdom

IR-E2 BGA/SMT Rework Station for Small/Medium PCBs IR-E2 Trạm tháo lắp BGA/SMT cho PCB nhỏ và trung bình

The PDR IR-E2 is a professional BGA/SMT rework station designed for small and medium PCB assemblies. It combines focused infrared heating, quartz IR preheating, precision component handling and automatic thermal process control to deliver repeatable, high-quality repair results with excellent visibility and process stability. PDR IR-E2 là trạm rework BGA/SMT chuyên nghiệp dành cho PCB nhỏ và trung bình. Thiết bị kết hợp gia nhiệt hồng ngoại tập trung, sấy PCB bằng quartz IR, thao tác linh kiện chính xác và điều khiển nhiệt tự động để mang lại kết quả sửa chữa lặp lại, chất lượng cao với khả năng quan sát và ổn định quy trình tốt.

Focused IR TechnologyCông nghệ IR tập trung BGA QFN SMD 18” / 450mm PCBPCB 18” / 450mm Made in UKSản xuất tại Anh

Key Features Tính năng nổi bật

  • Advanced focused IR component heating provides precise heat delivery directly to the target component. Gia nhiệt linh kiện bằng hồng ngoại tập trung cung cấp nhiệt chính xác trực tiếp vào linh kiện mục tiêu.
  • Quartz IR PCB preheating with up to 3 zones ensures even thermal conditioning for stable rework. Gia nhiệt sấy PCB bằng quartz IR với tối đa 3 vùng đảm bảo phân bố nhiệt đều cho quá trình rework ổn định.
  • Split Beam prism viewing system allows simultaneous PCB and component observation during alignment and rework. Hệ thống quan sát Split Beam prism cho phép nhìn đồng thời PCB và linh kiện trong quá trình căn chỉnh và rework.
  • Precision component pick and placement up to 10um supports demanding BGA/SMT repair tasks. Độ chính xác gắp và đặt linh kiện tới 10um hỗ trợ tốt các công việc sửa chữa BGA/SMT đòi hỏi cao.
  • Non-contact component temperature sensing and automatic thermal process control improve repeatability. Cảm biến nhiệt linh kiện không tiếp xúc và điều khiển nhiệt tự động giúp tăng tính lặp lại.
Max PCB SizeKích thước PCB tối đa12” x 18” / 300 x 450mm
Top Heater PowerCông suất heater trên150W Focused Infrared
PCB PreheaterBộ gia nhiệt PCBQuartz IR, up to 3 zones
Placement AccuracyĐộ chính xác đặt linh kiệnUp to 10um
Viewing SystemHệ thống quan sátSplit Beam prism system
Temperature SensingCảm biến nhiệtNon-contact component IR sensing
PCB SensingCảm biến PCBContact probe PCB temperature sensing
Component HandlingGắp linh kiệnProfessional PCB handling, component nest / flux application
Process ControlĐiều khiển quy trìnhAdvanced automatic thermal process control

The IR-E2 is suited for organizations that repair, rework or refurbish electronics at scale — especially where small and medium PCBs, high component density, or tight placement tolerances are required. IR-E2 phù hợp cho các tổ chức sửa chữa, tái công hoặc tân trang điện tử ở quy mô lớn — đặc biệt khi cần xử lý PCB nhỏ và trung bình, mật độ linh kiện cao hoặc dung sai đặt linh kiện chặt chẽ.